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CoreS3
是M5Stack开发套件系列的第三代主机,其核心主控采用ESP32-S3
方案,双核Xtensa LX7
处理器,主频240MHz
,自带WiFi
功能,板载16MFLASH
和8M-PSRAM
;可通过TYPE-C
接口下载程序
,支持OTG和CDC
功能,方便外接usb设备和烧录固件;正面搭载一块2.0寸电容触摸IPS屏
,面板采用高强度玻璃材质
;屏幕下方内置一个30w像素的摄像头GC0308
,附带接近传感器LTR-553ALS-WA
;电源部分采用AXP2101电源管理芯
片及4路电源流向控制回路
,整体采用低功耗
设计;板载六轴姿态传感器BMI270和磁力计BMM150
;板载TF-card(microSD)
卡槽;板载BM8563 RTC
芯片,提供精确计时及休眠-定时唤醒
功能;声音输出方面采用高保真16bits-I2S
功放芯片AW88298,机身内置1w扬声器
;声音输入方面采用ES7210音频解码芯片+双麦克风输入
;在机身侧边配有独立电源按键与重启(RST)按键
,自建延时电路,长按复位键便可进入程序下载模式
。CoreS3套装默认附带DinBase底座
,方便实现Din导轨、挂墙以及螺丝固定
;可外部DC 12V(支持9~24V)
或者内部500mAh锂电池
供电;DinBase预留多处proto
的位置,方便用户DIY
。本成品适用于物联网开发、各种DIY项目开发、智能家居控制系统和工业自动化控制系统
等场景。
- 基于 ESP32 开发,支持WiFi @16M Flash,8M PSRAM
- 内置摄像头、接近传感器、扬声器,电源指示灯,RTC,I2S功放,双麦克风,电容式触摸屏幕,电源键,复位按键,陀螺仪
- TF卡插槽
- 高强度玻璃材质
- 支持OTG和CDC功能
- 采用AXP2101电源管理,低功耗设计
- 支持编程平台:Arduino、UIFlow
可以使用 板级支持包 (BSP),协助在开发板上的原型开发。仅需要调用几个函数,便可以完成对特定开发板的初始化。
一般来说,BSP 支持开发板上所有硬件组件。除了管脚定义和初始化功能外,BSP 还附带如传感器、显示器、音频编解码器等外部元件的驱动程序。
BSP 通过 IDF 组件管理器 发布,可以前往 IDF 组件注册器 进行下载。
以下示例演示了如何将 M5CoreS3 BSP 添加到项目中:
idf.py add-dependency m5stack_core_s3
更多有关使用 BSP 的示例,请前往 BSP 示例文件夹。
Arduino IDE 环境搭建: 点击这里